晶圆制造材料选择半导体芯片的制造首先从选择材料开始，通常使用的是硅(Si)晶体，因为其优良的电性能和丰富的自然资源。其他材料如锗(Ge)和砷化镓(GaAs)也在特定应用中使用。单晶硅
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